El ordenador

14.1 DDR6 y más allá

  • La DDR6 está en desarrollo y se espera para la segunda mitad de la década (2026–2028).
  • Promete velocidades entre 12.800 y 17.600 MT/s, doblando lo que ofrece DDR5.
  • Se están estudiando mejoras en eficiencia energética para evitar que el consumo se dispare.
  • En servidores, JEDEC trabaja en MRDIMM (Multiplexer DIMM), que permitirá mayores capacidades y velocidades sin comprometer estabilidad.

  • Nueva tecnología pensada para centros de datos y supercomputación.

  • Permite:

    • Ampliar memoria RAM de un servidor mediante módulos externos conectados por PCIe.
    • Compartir memoria entre CPUs y aceleradores (GPUs, NPUs, FPGAs).
    • Pooling de memoria: varios servidores pueden acceder al mismo “pool” de RAM.

👉 Esto es revolucionario para cloud computing y IA a gran escala, donde la memoria puede escalarse de forma dinámica.

14.3 Evolución en LPDDR

  • Se espera LPDDR6 hacia 2026–2027, con mejoras en:

    • Velocidad (más de 10.000 MT/s).
    • Consumo aún más bajo.
    • Integración más estrecha en SoCs móviles y portátiles ultraligeros.

14.4 HBM3e y HBM4

  • HBM3e ya está en uso en GPUs y aceleradores de IA de última generación.

    • Cada pila puede superar los 1,2 TB/s de ancho de banda.
    • Crucial para entrenamiento de modelos de IA gigantes.

  • HBM4 se espera alrededor de 2026–2027:

    • Mayor densidad por pila.
    • Reducción de costes (aún es muy cara).
    • Se proyecta superar los 2 TB/s por pila.

14.5 Nuevos materiales y sostenibilidad

  • El silicio está llegando a sus límites → se investiga en grafeno, nanotubos de carbono y memristores para crear memorias más rápidas y eficientes.
  • La sostenibilidad será clave: la fabricación de chips consume mucha agua y energía.
  • Se buscan procesos de bajo consumo y reciclaje de componentes para reducir impacto ambiental.

14.6 Memoria unificada para IA y GPUs

  • Las arquitecturas futuras tienden a integrar RAM muy cerca del procesador (eDRAM, memoria 3D apilada).
  • En chips como Apple M-series, la memoria está en el mismo paquete del SoC → baja latencia y enorme ancho de banda.
  • Este modelo se expandirá a PCs y servidores.

✅ Resumen del punto 14:

  • DDR6 y MRDIMM serán la evolución natural de DDR5 en PCs y servidores.
  • CXL transformará la gestión de memoria en centros de datos.
  • LPDDR6 dominará móviles y portátiles.
  • HBM3e/HBM4 seguirá siendo la reina en IA y supercomputación.
  • Nuevos materiales y empaquetado 3D serán claves para superar los límites físicos del silicio.

📌 Conclusión del curso

  • La RAM ha pasado de ser un simple complemento a convertirse en un factor crítico de rendimiento.
  • Su evolución (DDR, LPDDR, GDDR, HBM) responde a diferentes necesidades: PCs, móviles, gráficos e IA.
  • El futuro apunta a más ancho de banda, menor consumo, memoria unificada y escalabilidad con CXL.
  • Entender cómo funciona la RAM permite tomar mejores decisiones al comprar, configurar o diagnosticar un sistema.

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